闪烁晶体线切割切割工艺

首先得看什么晶体，是不是易潮解晶体，我认为晶体应该好切割，只是在切割的时候容易碎裂，造成损失，具体的的工艺规格书可能不好写，因为每种设备都不一样，选择的切割油也不同。这得自己厂里的工程师自己编写适合自己的。
可能要注意的问题:要使用的切割机床（数控金刚石切割机床为例）
选取的金刚线的直径（小于0.45mm）
这种切割机受晶体尺寸限制，加工复杂，模具昂贵，不适合特殊大晶体切割。