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电路板中的常用工艺与优缺点分板对比电路板中的常用工艺与优缺点分板对比电路板工艺一喷锡板: 喷锡又称(HAL)热风整平,其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡; 作用是：可防止铜面氧化, 喷锡后下游焊接元器件更加容易. 喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为普遍,其缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备昂贵,但锡面平整度好. 喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出. 六OSP板:OSP意为可悍有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行业广泛使用. 化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中,通过化学反应的方式在铜箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条件高等,故目前普及率较低. 电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用,尤其以计算机,通讯产品的卡板中应用较为突出. 化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,相对于化锡板来讲,其制程技术相对成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用,化银成本相对较高. 四化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高. 七松香板:即直接在铜箔表面涂布松香,可防止铜面氧化,且有助焊作用,其工艺简单,成本低,通常用于要求不高的单面板上,缺点是不能对镀通孔进行保护涂层以上就是电路板厂家为大家生产电路板常用的工艺，请大家在这些工艺中选择适合自己产品与价格的工艺！关于这方面的知识你可以去广州悦得看看，他们那里这方面的知识很全的，他们是知名电路板PCB厂家，专业生产高精密单、双、多层盲，埋孔印制电路板PCB，最小线距0.07mm(3mil)，美国UL认证，远销欧美东南亚，详询 13572669618 ，020-86607758， 联系人：李先生 公司网站 www.joyhold.net
