制作集成电路所用半导体材料有硅、锗、砷化镓、金属氧化物等，集成在半导体芯片电路内部的元件主要有三极管、二极管、场效应管、电阻、电容等。

集成过程是在1块纯净的半导体晶片上通过高科技手段掺、渗其它物质（俗称掺杂），有目的的改变特定位置的电学性能和绝缘状态，以实现可以把多到数以万计的电子元件集中合成在一块半导体材料上。再加上外部引脚封装后，就是我们日常见到的半导体芯片了。

通常我们常见的是硅集成电路 整个的基材是硅，常见的是弱P掺杂的硅。上面形成半导体器件，需要N-，P+和N+，其中P+表现P型重掺杂，N+表示N重掺杂 再上面是二氧化硅和多晶硅。最后需要由金属来做联线，一般用的是铝 再最后用氮化硅作保护层