烷基苯并咪唑

2-烷基苯并咪唑是印制电路板用水溶性耐热予焊剂的主要成份。在印制电路板制造中，线路图形作好之后，通常需要进行予涂处理，以保护焊盘的铜不被氧化，使印制电路板获得优良的可焊性。以2-烷基苯并咪唑为主要成份的予焊剂，由于2-烷基苯并咪唑与铜之间的络合反应，以及2-烷基苯并咪唑分子之间的氢键和范德华引力，在铜表面上形成2-烷基苯并咪唑-铜络合物膜，它是一层致密、疏水、耐热的防氧化膜，又具有优良的可焊性能。以2-烷基苯并咪唑为主要成分的予焊剂，不含有机溶剂，在印制电路板进行装配、焊接之后，可实现无氟利昴等有机溶剂的水洗净化或无洗净化，大大改善了作业环境。这类予焊剂特别适用于孔化印制板和挠性板的予涂处理，已广泛用于表面贴装工艺(SMT)的印制电路板生产。