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内容来自用户:平家宏
2018年半导体封测行业深度分析报告
投资要点
全球封测市场规模将稳步增长封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。全球封测市场将继续稳步增长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。近年来随着半导体产业进入成熟期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。台湾是专业代工封测实力最强的区域。中国大陆企业增速相对更快，近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，已经成为全球封测产业重要力量。深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起。硅通孔技术、倒装芯片技术、扇入/扇出型封装、嵌入式封装、SiP等先进封装技术将大有用武之地。先进封装市场规模将保持较快增长全球先进封装市场规模将保持较快增长。中国先进封装市场增速高于全球平均水平。就细分领域而言，倒装芯片市场规模最大，专业代工封测厂产能占比最高，并将进一步扩大。扇出型封装备受关注，为晶圆代工厂带来机会。扇入型封装主要用于移动领域，但是将面临来自SiP封装的威胁。硅通孔技术是实现异质集成互连的关键技术，各大厂商积极布局。嵌入式封装经过前期的积累，市场规模将持续增长。就器件类型而言，存储器封装销售额稳步增长，硅通孔技术逐渐渗透。MEMS封装的多样性影响着市场格局。先进封装影响产业生态先进封装技术的导入对整个产业生态造成影响。扇出型封装的发展使封装融入制造
