氮化镓(GaN)被称为第三代半导体材料。相比硅,它的性能成倍提升,而且比硅更适合做大功率器件、体积更小、功率密度更大。氮化镓芯片频率远高于硅,有效降低内部变压器等原件体积,同时优秀的散热性能也使内部原件排布可以更加精密,最终完美解决了充电速率和便携性的矛盾。很明显,氮化镓就是我们要寻找的代替材料。