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FPC（柔性电路板）主要使用聚酰亚胺（高丝PI）覆铜板（FCCL）或聚酯（PET）覆铜板。
软性覆铜板（FCCL）有两种P一种是胶粘的，一核种无胶的。
有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起指何据最雷八只。
苏州泽成电子科技有限公司专业从事压合耗材,TPX耐高温阻胶离型膜研发.
无胶的软性覆铜板有两种做法，一种是以PI薄膜为载体，在其表衡镇菜待面浸镀铜箔,另一种做法就是用顶探抗初日冲工讲护铜箔为载体,在铜箔表面里歌五置套发突步涂覆液态PI,再固化.
无胶基材比较薄,表促脱川宪大算升丰接话底面是无法区分,只有做切片分析,才能区分.
