介孔材料是指孔径在2-50nm 的一类多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔径的无定形氧化硅材料.这类材料是1992年首季先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)为模板剂,结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM-41的材料.孔径一般小于3纳米.另一类重要的代表是以SBA-15材料为代表.此材料利用非离子表面活性剂P123为模360问答板剂,酸性条件催化TEOS水解制得的.由于非离子表面活性剂疏水链较长,所以最终得到的材料孔尺寸明显增大. 有更多问题可以信件和我交流.
