DAF (Die Attach Film)为晶片黏結薄膜，目的是在雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(Die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。无论晶片尺寸如何，都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性，这有助于，從而簡化客戶的處理流程。除了在高速或高拉膨胀条件下，晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外，膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。
蓝膜普通尺寸的芯片使用较多，粘度适中，但是在小芯片上还是会显得粘度不足，导致划片飞片。曾经尝试过0.3*0.3的芯片使用蓝膜，边缘就有非常多的飞片，这种情况就是得用UV膜。相对UV膜，蓝膜无须额外的设备，烘烤可以增强其黏性，比较经济实惠。
