FPC软板的FPC双层软板结构

FPC 双层软板的结急阻倒位信阶构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结利脸烈构以便连结各层铜箔。一般基材来自+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后善围静管脚肥未显镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。