最保温的材料
一般来说，热传导率最差的材料(或称为热绝缘体)是所谓的多孔状材料。
热在晶体中是以声子的状态传递的．因此如果晶体的结构相当有规律，那么声子便可以轻易地传播到远处．也就是具有高的热传导率。反之，如果晶格原子结构的规律性很差．声子很快就会在晶格中将能量消耗掉．这时物质害钟独政突需免温续的热传导率自然就很差。
美国来自俄勒冈大学的化学系教授大卫?约翰逊(David c．J0hnson)发现．二硒化钨薄膜的热传导率比单晶态的360问答二硒化钨更差．大步率显找日增略训后给概只有热传导率最好门溶类间础唱针抓的钻石的10万分之一。这个新材料不但具有像多孔状物质那样的热传导率．更比吸护吃开应重要的是，它的密度很高．大概跟铜差不多。
