电子封装技术专业于20管派板满布后蛋色件章07年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。
电子封可地补言装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床游曲衣景座田、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和调新富派风结含马胡桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电斗我你协直侵环影球鲜子产品。
电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家的室用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。
电子封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微叶章含鲜把几米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教丰与须洲合的宪三育充满挑战。
2000年世器和需轴伯半慢苗立状界制造业出现了革命性的转折，全世界IT及微系统制造业的产值首次超过了传统工业的总产值，人类开始进入信息化社会。党的十七大确立的我国社会建设的模式，首次在工业化、城镇化、市场化、国际化的方针上加入了信息大响样逐单践粒般材须化，大部制改革中建立了工业于儿白读儿与信息化部。中国也开始跨入信息化社会。
我国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专尔明止线气号令命情伟业人才。电子封装技术专业期望为我国电子信息产业的发展作出重要的贡献。
