为什么要采用溶液涂布型做金属氧化物半导体有源层

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半导体制造工右丝攻房目关艺进行扩散和注入,形成 IC 有业源器件的部分. 这种结构由三层上配深华困田到吧不同类型半导体材料构成,中间层通常为厚度为0.1～0.3μm的窄带隙P型半导体,称为有源层,作为工作介质,两侧分别为具有较宽带隙的N来自型和P型半导体,360问答称为限制层.具有灯病不同带隙宽度

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