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导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热裂际县理费处针止多器件接触面之间产生的接触热阻，起传导热量的作米用。其具有柔韧性、优良的绝缘性、伸展性、表面天然的粘性的特性。
关于导热硅胶片的选择问题，可以根据自身产品的需求进行个性选择。首先可以先判断产品的发热量再进行导热产品的选择。GLPOLY提醒您，如果产品发操争热部件的发热量不是太大，而自身产品对温度的敏感度不是太强的话，可以孩色皇说呢清先尝试使用低导热系数的导热硅胶片测试，因为皇没导热系数越低也就意味着单价更低，从控制成本考虑，并不是导热系数越高越好，只需益父院包答击唱己外江市选择能满足产品散热探安需求的导热硅胶片即可。如果产品发热部件的发热较为厉害，高温度对产品自身的时各参剧罗工作又产生影响的话，可以具饭概选择高导热系数的硅胶片。
导热硅胶片XK-P系列：
XK-P系列导热硅胶片是使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，HOT DISK测试导热系数为1.0-8.0w/m.k，多种导热系数多种厚度可选。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求，在低压力下就拥有高变形量，使机构由排鱼正够三尽设计上拥有极低应力堆积，已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用方便。
产品特性：
双杆面自粘性、贴服性好
导热系数为称乡侵文先1.0-8.0w/m.k
高绝缘性，高压缩性
导热硅胶片XK-R系列：
XK-R系列导热硅胶片是填充发热器件和散室右督批则子掌热片或金属底座之间的空气间隙的一种理想的导热介面材料，导热系数1.0-4给员些.8W/mk ，它的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以按客户要求裁切冲型成任何形状，产线施工简单，只需将导热硅胶垫贴在散热器上即可达到良好散热效果，具有很好的价格竞争优势。
产品特性
超薄厚度可做到0.2mm
无基材设计
适当的压缩性
高性价比
GLPOLY是国内最具实力的集研发、生产、销售为一体的导热硅胶片企业，知名度在行业内算是数一数二的品牌。多年来与众多世界500强（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳等等）建立了长期战略合作关系。
