PCB 半自动曝光机对位(CCD对位)孔 总是出现半遮孔问题 或则全遮孔,导致干膜碎问题。请教有效解决方法

这个不是菲林涨缩的问题,而是板材利用率的问题为了提高板材利用率,所以牺牲了板边框的宽度造成的。其实我自己有解决方法,就是用遮光胶带挡住UV光但是不影响对位精度,问题在于我没有找到合适的胶带。请问谁有这方面的供应商或则这方面的经验
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回答者:网友

遮光胶带贴就可以解决问题?那你把需要粘胶带的地方设计底片时设计成黑色的就可以了,中间黑色的是底片的对位靶点.外部黑色的就是你不需要的部分,白色部分是把底片靶点露出来的部分.

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