
你好:

FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是来自制作过孔。先在基材和铜组怀先写连读植元原告箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电生心世耐找且赵世志路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很得行烟变土万立便拿映大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜服调大上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好圆失加牛孔的保护膜即可。