MEMS三维形貌仪

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MEMS
2021-07-21 18:10

北京三友鼎盛科技有限公司

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产品说明
三维MEMS形貌仪
 基于世界独有长距离干涉显微镜专利技术,实现长工作距离三维MEMS形貌成像! 该精密仪器适用于MEMS器件的三维成像、表面计量、结构测试;配备客户定制要求的微电子测试探针台;长工作距离同时也满足标准探针或探针卡的测试需求。可选择大范围扫描平台,实现整个Wafer表面的MEMS结构的纳米级高度形貌测试。 整合了防震台、两个左手操作真空底座探针显微定位器、两个右手操作真空底座探针显微定位器、标准绿色LED光源、标准2/3英寸黑白CCD相机;图像处理系统包含NI的模拟输出卡、IMAQ可视化驱动引擎、IMAQ卡、NI-IMAQA卡;计算机控制系统配备实时视频采集功能。

主要特点

长工作距离确保足够的MEMS测试探针操作空间

全窗口范围测量

标准5X、10X、20X物镜

纳米级分辨率

价格适中

配置灵活

满足专业微系统研究人员测试需求

MEMScriptTM软件,可实现三维MEMS形貌测试,控制MEMS器件,分析器件特性,实时器件性能测量。

MEMScript软件特点

相移干涉三维形貌测量(PSI)

振动波输出

Decision making capability (full logical branching)

频闪检查成像功能

简洁用户界面

光源亮度自动设定

提供GPIB外部设备控制界面

提供串口外部设备控制界面

兼容IntelliwaveTM软件

MATLAB, IDL, MS Excel,and LabVIEW软件界面

电压放大器选件真空源&快门控制选件

定位物镜选件 垂直扫描VSI测量选件

大范围扫描,闭环控制

Optopro 622-A技术规格

专利技术

长工作距离干涉显微镜

系统

测试波长

532 nm非相干光源

放大倍率

5X, 10X, 20X

相机

1/2" B&W Digital Camera

探针显微定位单元

Signatone (QTY:4)

电压放大器

EMOpto 4-channel (optional)

防震台

Vibraplane

真空/快门

VacPak

Part Viewing

实时视频显示器显示

物镜

放大倍率

5x

10X

20X

数值孔径

0.14

0.28

0.42

工作距离(mm)

34.0

33.5

20.0

聚焦长度(mm)

40

20

10

分辨率(µm)

2.0

1.0

0.7

聚焦深度(µm)

14.0

3.5

1.6

面内分辨率(nm)

20

10

5

聚焦分辨率(nm)

+/- 5

+/- 5

+/- 5

市场1- V x H(mm)

1.32 x 1.80

0.66 x 0.88

0.33 x 0.44

Note 1: for 2/3 inch CCD.

电子控制单元

功率

Powered from Computer

机械设计

尺寸

762 mm x 610 mm x 762 mm (30" x 24" x 30")

重量

68 kg (150 lb)

环境要求

温度范围

15 to 30ºC

温度变化率

<1.0ºC per 15 min

湿度

Relative 5% to 95%, no condensing

防震

控制系统

计算机

Dell PC

控制界面

National Instruments

软件

MEMScriptTM

经济型MEMS三维形貌仪 模块化MEMS三维形貌仪