WH-2000A真空热压是苏州汶颢技术股份有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料专用设备。
产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确；
(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；
(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
技术参数
1、 外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、 额定最高温度：200℃；
