世界顶级薄膜热应力测量系统，MOS多光束技术荣获美国专利技术！同时KSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！

该设备已经广泛被全球著名高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用；

技术参数

主要特点 ：
1.专利技术：MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
3.样品快速热处理功能；
4.样品快速冷却处理功能；
5.温度闭环控制功能，保证极佳的温度均匀性和精度;
6.实时应力VS.温度曲线；
7.实时曲率VS.温度曲线；
8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；
10.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；
11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；

同类设备：

薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；

薄膜残余应力测试仪；

实时原位薄膜应力仪；

变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
曲率分辨率：100km；
曲率重复性：<2×10-5 1/m；