Dage 4000 微细焊接点强度测试仪DAGE4000微细焊接点强度测试仪（Dage4000 Bond Tester）
型号：DAGE4000 产地：英国
用于航空航天、电脑、手机、数码相机DIP/SOP/PLCC/BGA/CSP及Flip Chip封装测试，SMT , LED , PCB , 封装基板等测试。如引线键合金引线金丝金线铝丝铜线铜丝球焊拉力拉伸铝线拉力Wire pull金丝球焊铜球焊点锡球推力焊球推力金球推力剪切力Ball shear 晶片推力芯片推力Die shear 测试
- 技术参数
- 英国D 微细焊接点强度测试仪DAGE4000微细焊接点强度测试仪适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电'LED'SMT组装' 原件与基板黏合测试；
应用范围：钩针拉线（Max:10Kg ）
镊子拉力（Max:5Kg ）
焊球推力（Max:250g ）
芯片推力（Max:100Kg ）
锡球推力（Max:5Kg ）
管脚拉力测试（Max:10Kg ）等 - Dage 4000 微细焊接点强度测试仪DAGE4000微细焊接点强度测试仪主要特点
- 英国Dage4000 Dage 4000 微细焊接点强度测试仪DAGE4000微细焊接点强度测试仪用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力（Pull）和推力（Shear ）测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。
1. 摇杆操作，简便易学；
2. 马达驱动X'Y 自动工作台；
3. 适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试，及COB封装、光电、LED、SMT组装 、元件与基板黏合力的测试；
Dage 4000 微细焊接点强度测试仪DAGE4000微细焊接点强度测试仪主要特征：
•拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
•推球测试测试范围可在250G 或5KG进行选择；
•芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
•镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
•BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
•另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……
- Dage 4000 微细焊接点强度测试仪DAGE4000微细焊接点强度测试仪仪器介绍
- 英国Dage公司作为拉力测试技术的市场占有率高，Dage4000系列创立的模块设计理念让配置更灵活，从而使之成为单一或多功能应用都具很高性价比的推拉力测试系统。具体应用包括：线拉力（wire pull）' 球推力（ball shear）' 丝带黏附力（tweezer pull）'冷拔球（cold bump pull） 和更专业的螺栓拔力（stud pull） 等等。Dage4000 微细焊接点强度测试仪DAGE4000微细焊接点强度测试仪高达90%的市场占有率，使得它已经成为半导体、光电和电路板组装行业的测试设备。
