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用途：半导体封装程序段，用于树脂固化。

* 可2/4/6槽组合（各槽独立控制），节省安装空间。
* 水平层送风。
* 快速升温、降温，带程序运转功能。
* 配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
* 在安全方面，配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。

规格