产品属性
产品说明
氨基磺酸镍内金属纯镍（Ni）的含量高达178.5～183.5g/L，产品中杂质的含量非常低，对减少镀浴中金属杂质的累积起重要的作用。因为经验告诉我们，当镀液中Cu2+ 达10～50 ppm,Zn2+达20 ppm,Fe2+达30～50ppm时,镀层的内应力就会很高且发脆。在PCB上广泛用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对于要经常受重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头件，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。另镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，所以哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求。
利用氨基磺酸镍镀浴具较高的沉积率的特点，被应用于电铸各种各样部件的电铸工
