为酸性镀铜的主要材料，是镀液中Cu²⁺的来源。JHD^TM硫酸铜，采用的生产工艺能有效的除去影响镀浴性能的金属离子，以及有机杂质。由于它的高品质，且无需经过任何处理就能直接使用。可适用于塑料电镀、电铸、精饰、PCB、电子元器件、化学镀铜以及微电子中的互连技术和封装方面，选择优质的电镀原料是保证工艺稳定性的关键。