英文名称：Wang resin；4-(Hydroxymethyl)phenoxymethyl Polystyrene Resin 级别：BR规格1： 交联度：1%，DVB颗粒目数：100～200mesh 基团载量extent of labeling（可供选择）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g 规格2： 交联度：2%，DVB颗粒目数：100～200mesh 基团载量extent of labeling（可供选择）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g 规格3： 交联度：1%，DVB颗粒目数：200～400mesh 基团载量extent of labeling（可供选择）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g 用途：本品仅供科研，不得用于其它用途。(以下用途仅供参考)多肽合成用树脂提醒事项：订购请告知需要哪种规格，哪种取代度（即基团载量）