

目前多肽合成定制中,多肽标记及多肽修饰的内容非常多,常用的有N 端标记或修饰、N 端荧光素修饰、光敏剂修饰、N 端脂肪酸修饰、C端标记或修饰、磷酸化标记、二硫键成环环化、赖氨酸修饰、高氨基酸修饰、PEG修饰、单标、双标、叠氮修饰、Mal修饰、N-Me修饰、偶联等。广泛应用在多肽合成药物、多肽生物学、多肽抗体以及多肽合成试剂的研究中。目前应用广泛的有:非放射性核素标记(C13,H2,N15),荧光标记(FAM,FITC等),生物素标记,磷酸化修饰等。
1. 多肽非放射性核素标记
目前在多肽非放射性核素标记中,使用广泛的仍然是C13,H2,因为其使用安全,放射性小。现在有比较完全的非放射性标记的氨基酸,可以按照正常的多肽合成方法将标记好的氨基酸直接连接到多肽上。
2. 多肽荧光标记 
4. 磷酸肽多肽合成
磷酸肽在生命过程中发挥重要作用,磷酸化的位置在多肽上的Ser,Thr,Tyr。目前磷酸肽合成一般都采用磷酸化氨基酸,目前使用的都是单苄基磷酸化氨基酸。磷酸化氨基酸的连接一般采用HBTU/HOBt/DIEA方法,但是目前采用该方法合成磷酸化多肽也有缺点,特别是在合成多磷酸化多肽或氨基酸较长的多肽的时候,连接效率低,最后产品纯度很低,对于这种磷酸化多肽,我们考虑采用后磷酸化方法,其合成过程就是在多肽合成结束后,选择性脱去要标记的氨基酸的侧链保护基,对于Tyr,Thr可以直接使用侧链不保护的氨基酸进行反应,而Ser可以采用Fmoc-Ser(trt),在1%TFA/DCM条件下可以定量的脱除。后磷酸化,采用双苄基亚磷酰胺,四氮唑生成亚磷酰胺四唑活性中间体,连接到羟基上,随后在过氧酸下氧化生成磷酰基,完成反应。