| 编号 | 填料描述 | 对应型号 |
| USP-L1 | Octadecyl silane / C18, RP18, ODS) b chemically bonded to porous or ceramic silica microparticles, 1.8 untill 10 μm | Reprosil 100 C18 ( XBD) Reprosil-Pur C18-AQ Reprosil-Pur ODS-3 Reprosil Gold C18 Reprosil Saphir C18 Reprosil 80 ODS-2 Reprosil-Pur Basic C18 (HD) Reprospher C18 (DE) Equisil ODS Equisil BDS C18 Reprobond C18 Repropack C18 ReproShell C18 (Coreshell) |
| USP-L3 | 多孔硅胶微粒，即一般的硅胶柱 | Reprosil 100 Si Reprosil-Pur Si Reprosil 80 Si Reprospher Si Equisil 120 Si |
| USP-L7 | 全多孔硅胶微粒键合C8官能团固定相 | Reprosil 100 C8 Reprosil-Pur C8 Reprosil Gold C8 Reprosil -Pur Basic C8 (HD) Reprosil 80 C8 Reprospher C8 (DE) Equisil BDS C8 |
| USP-L8 | 全多孔硅胶微粒键合非交联NH2固定相 | Reprosil 100 NH2 Reprosil 80 NH2 Reprospher NH2 Equisil APS |
| USP-L9 | 强酸性阳离子交换基团键合全多孔不规则形硅胶固定相，即SCX柱 | Reprosil 80 SCX Reprosil Saphir SCX |
| USP-L10 | 多孔硅胶微球键合氰基固定相（CN），简称CN柱 | Reprosil 100 CN Reprosil-Pur CN Reprosil 80 CN Reprospher CN ( DE) Equisil CPS |
| USP-L11 | 键合苯基多孔硅胶微球固定相，简称苯基柱 | Reprosil 100 Phenyl Reprosil-Pur Phenyl Reprosil 80 Phenyl Reprospher Phenyl (DE) Equisil Phenyl |
| USP-L13 | 三乙基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相（C1），简称C1柱 | Reprosil-Pur C1 Reprosil 80 C1 Equisil SAS |
| USP-L14 | 10mm硅胶化学键合强碱性季铵盐阴离子交换固定相，简称SAX柱 | Reprosil 80 SAX |
| USP-L15 | 己基硅烷化学键合于完全多孔性微粒硅，粒径3-10u。 | Reprosil 80 C6 |
| USP-L16 | 二甲基硅烷化学键合于完全多孔性微粒硅，粒径3-10u。 | Reprosil Gold 120 C2 Reprosil Gold 300 C2 |
| USP-L17 | 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交连共聚物组成的氢型阳离子交换树脂，粒径7-11u | Reprogel H+, 9 μm |
| USP-L18 | 氨基和氰基化学键合于多孔微粒硅，粒径3-10u。 | Reprosil PAC |
| USP-L19 | 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交连共聚物组成的钙型阳离子交换树脂，粒径7-11u | Reprogel Ca++ |
| USP-L20 | 二甲氧基丙烷基化学键合于多孔硅胶微粒，粒径5-10u。 | Reprosil 100 Diol Reprosil-Pur Diol Reprosil 80 Diol |
| USP-L21 | 刚性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，粒径5-10u。 | Repromer 100 RPS Repromer 300 RPS Repromer 1000 RPS |
| USP-L22 | 由多孔聚苯乙烯凝胶和磺酸基组成的阳离子交换树脂，粒径约为10u。 | Reprogel SCX |
| USP-L26 | 丁基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相，即C4柱 | Reprosil 100 C4 Reprosil-Pur C4 Reprosil Gold C4 Reprospher C4 (DE) |
| USP-L32 | L-脯氨酸铜配合物共价键合于不规则形硅胶微粒的配位体的交换手性色谱填料 | Reprosil Chiral-L-Hydroxy-Prolin |
| USP-L34 | 铅型磺化交联苯乙烯－二乙烯基苯共聚物强阳离子交换树脂，9mm球形 | Reprogel Pb, 9 μm |
| USP-L36 | 5mm胺丙基硅胶键合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰 | Reprosil Chiral-PhenylGlycin |
| USP-L37 | 适合分离分子量2000～40000MW的聚甲基丙烯酸酯凝胶 | Repromer OH-60, 10 μm |
| USP-L38 | 水溶性甲基丙烯酸酯基质SEC色谱柱 | Repromer OH, 10 μ |
| USP-L40 | Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纤维素涂覆多孔硅胶微球 | Reprosil Chiral-OM |
| USP-L41 | 球形硅胶表面固定α1酸糖蛋白固定相 | Chiral-AGP |
| USP-L43 | 硅胶微球键合五氟代苯基固定相 | Reprosil Fluosil PFP |
| USP-L45 | β-环糊精键合多孔硅胶微球 | Reprosil Chiral Beta-CD Reprosil Chiral Beta-PM |
| USP-L47 | 三甲胺键合高容量阴离子交换微粒 | PRPX-110 RCX-10 RCX-30 |
| USP-L51 | 多孔球形硅胶表面涂覆有直链淀粉-三(3,5-二甲苯基氨基甲酸酯) | Reprosil Chiral-AM |
| USP-L58 | 7-11um磺化交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物钠型阳离子交换树脂 | Reprogel Na+ |
| USP-L60 | 小于10um的球形多孔硅胶颗粒表面共价键和完全封端的烷基氨基化合物 | Reprosil ABZ-Amid C18 |
| USP-L62 | C30硅烷键合全多孔硅胶 | Stability C30 |
| USP-L63 | 6-30um磺化交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物钠型阳离子交换树脂 | Reprosil Chiral-TAG |
| USP-L70 | 硅胶表面涂覆有纤维素-三(苯基氨基甲酸酯) | Reprosil Chiral-CM |
