原子层沉积（Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层来自沉积与普通的化学沉积有相似之处底措席于。
但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种件现建要益质叫危方式使每次反应只沉积一层原子。
单原子层沉积（atomic layer deposition，ALD），又称原子层沉积或原子层外延（atomic layer epitaxy360问答） ，最初是由芬兰科学家提出并用于多晶荧光材料ZnS:Mn以及非晶Al2O3绝缘膜的研制，这些材料是用于平板显示器。由于这一工艺吸请友种犯涉及复杂的表面化学过程和低的沉积速度，直至上世纪80年代中后期该技术并没有取得实质性的突破。但是到了20世纪90年代中期，人们对这一技术的兴趣在不断加强，这主要是由于微电子和深亚微米芯片技术的发展要求器件和材料的尺寸不断雨放简阶呀下集系回降低，而器件中的高宽比不断增加，这样所使用材料的厚度降低至几个纳米数量级 [5-6]。因此原子层沉积技术的空阻钱优势就体现出来，如单原子层逐次沉积，沉积层极均匀的厚度和优异的一致性等就体现阻唱特染具如农围刘久最出来，而沉积速度慢的问题就不重给助要了。以下主要讨论原子层沉积原理和化学，原子层沉积与其他相关技术的比较，原子层沉积设备，原子层沉积的应用和原子层沉积技术的发展。
