主要是指的关于半导体的专利技术以及非专利的专有技术。
IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块，是实现系统芯片的基本构件。 你可以简单理解为设计完善的功能模块。（而这里的【设计】是根据完善程度有不同的形式，可分为三类：软核、固核、硬核）
软核：理解为【程序代码】，是用硬件描述语言实现对功能模块进行描述（比如用VHDL编写的一个触发器，是文本形式），不包含任何物理实现信息。（软核特点是对用户来讲可移植性强、设计周期短、成本低。缺点是物理实现性能不定不全面，产权保护不佳）
固核：除了实现功能模块的程序代码之外，还包括门级电路综合和时序仿真等设计环节，一般是以门级电路网表的形式提供给用户。固核可以理解为是不仅包括软核程序代码，还包括【程序员模块设计意图与硬件物理实现之间的规则】。
硬核：基于物理描述，并且已经通过工艺验证可行的，性能有保证。是以电路物理结构掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户（芯片生产厂家）的。
